Physical Vapour Deposition
De opdamptechniek van machineonderdelen voor kunststofverwerkende machines geeft de gebruiker aanzienlijke voordelen bij de realisatie van hogere kwaliteitseisen bij de te produceren eindproducten.
Met deze techniek kunnen ultra dunne lagen worden aangebracht met een zeer diverse samenstelling, metallisch maar ook keramisch.
Onderverdeling:
Het opdampproces kan zo worden onderverdeeld:
Bij gereduceerde atmosferische druk:
- PVD (Physical Vapor Deposition)
- Sputteren (ionplating/ionenimplantatie): In een plasma wordt een potentiaalverschil gecreëerd waardoor het spettert op het substraatoppervlak.
Bij normale druk:
- Thin-Film Deposition (dunne laag afzetting): Opdampproces waarbij, net als met rijp, materiaal op een substraat (ondergrond) aangroeit.
Werkingsprincipe:
Op het al dan niet verwarmde substraat wordt als gevolg van een fysische reactie, waarbij een materiaal overgaat van de vaste naar de damptoestand, opgedampt of neergeslagen.
Opdampen:
In de Physical Vapour Deposition (PVD) technologie worden door condensatie van atomen of moleculen uit een gas of damp dunne lagen aangebracht op een drager (substraat).
Karakteristiek voor de PVD technologie is dat de technieken worden uitgevoerd onder vacuüm.
De technologie kan door zijn principe en uitvoering in een gesloten systeem als een schone techniek worden aangemerkt. PVD is een zogenaamde 'line-of-sight' oppervlakte-bedekkingstechnologie.
